THTSC-Y(△)系列低压复合开关

THTSC-Y(△)系列低压复合开关

THTSC-Y(△)系列低压复合开关

产品概述

THTSC-Y(△)系列低压复合开关是针对可控硅和交流接触器在低压无功补偿应用方面存在的缺陷而精心研制开发的一种智能化节能型电容器投切开关,适用于低压无功补偿电容器的投切控制。基本工作原理是将可控硅模块(1600V反向双并联型)与交流接触器(磁保持继电器)并联,通过内部芯片的分析、控制自动寻找最佳投入(切除)点;使复合开关在投入和切除的瞬间具有可控硅过零投切的优点,而在正常工作期间又具有接触器功耗小的优点。

技术参数

  • ◎工作电压:380V/220V±15%
  • ◎额定频率:50Hz±5%
  • ◎控制容量:三相共补△型 16Kvar、20Kvar、30Kvar(内部采用G型交流接触器)单相分补Y型 5 Kvar×3、10 Kvar×3(内部采用磁保持继电器)
  • ◎开关耐压:≥1600V
  • ◎绝缘等级:正常大气条件≥10MΩ
  • ◎控制电压:直流:12V/5mA;交流:220V(可选)
  • ◎输入阻抗:≥3K

主要特点

  • ◎电压过零导通,电流过零切除,无谐波注入,无通断涌流
  • ◎采用专用芯片智能监控可控硅、继电器以及输入电源的运行状况,具备完善的保护功能
  • ◎功耗低,发热小,不用外加散热片或风扇
  • ◎输入控制信号与复合开关光电隔离,抗干扰能力强,工作安全可靠

安装尺寸

  • 外形尺寸: 180×110×100mm;
  • 安装孔尺寸:158×90mm、固定螺丝:M5

相关资料下载

[返回产品列表展示]     [上一产品:[复合开关系列]]     [下一产品:]